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封面报道|芯片混战

来源于 《财新周刊》 2022年第2期 出版日期 2022年01月10日
从世界到中国,从巨头到初创者,家家争造芯片,他们发现了什么?
 

  文|财新周刊 张而弛 翟少辉

  2021年12月1日,美国亚马逊在其一年一度的云计算大会上,发布了自研的第三代Arm架构服务器芯片Graviton3,采用5纳米工艺打造。亚马逊云科技(AWS)CEO Adam Selipsky声称,亚马逊自研芯片之举“改变了云计算行业的游戏规则”。

  但比亚马逊早一个半月,中国第一大云服务厂商阿里云已经抢发了自研首款Arm服务器芯片倚天 710,也是5纳米先进制程。

  不仅是亚马逊与阿里竞逐云端芯片,2021年11月3日,腾讯云在武汉的2021腾讯数字生态大会上披露三款自研芯片的进展,其中一款AI(人工智能)芯片业已流片试产。12月2日,字节跳动在上海宣布进军云计算市场,透露其自研AI芯片也即将流片。至此,中国互联网行业三巨头都已下场造芯。

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版面编辑:刘潇
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